HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，HCT高电流测试机生产厂家，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，盐城HCT高电流测试机，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。
耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类，孔径，HCT高电流测试机厂家，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.
因此，HCT高电流测试机供应商，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，
1) 在t0至（t1 -容差）时间内，样品的温度升高达到T1；
2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；
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